Piirilevyjen galvanoinnin yleisten ongelmien analyysi

Yleisten ongelmien analyysi piirilevyjen galvanoinnin, piirilevyjen galvanoinnin, piirilevyjen galvanoinnin, piirilevyjen galvanoinnin ja piirilevyjen galvanoinnin kanssa
1. Neulanreikä. Neulanreikä johtuu vetykaasun adsorptiosta pinnoitetun kappaleen pinnalle, jonka vapautuminen viivästyy. Tämä estää pinnoitusliuosta kastamasta pinnoitetun osan pintaa, mikä johtaa pinnoitteen sähkösaostukseen. Kun pinnoitteen paksuus vedyn kehityspisteen ympärillä kasvaa, vedyn kehittymiskohtaan muodostuu neulanreikä. Ominaisuus on kiiltävä pyöreä reikä, jossa joskus ylöspäin suuntautuva pieni häntä. Kun pinnoitusliuoksessa on puute kostutusaineesta ja virrantiheys on suuri, on helppo muodostaa reikiä.
2. Pitches. Syövytyksiä aiheuttaa pinnoitteen epäpuhdas pinta, kiinteiden aineiden adsorptio tai kiinteiden aineiden suspensio pinnoitusliuoksessa. Kun ne saavuttavat työkappaleen pinnan sähkökentän vaikutuksesta, ne adsorboituvat siihen, mikä vaikuttaa sähköanalyysiin. Nämä kiinteät aineet upotetaan pinnoitekerrokseen muodostaen pieniä ulkonemia (kuoppia). Ominaisuus on kupera, ei kiiltävää ilmiötä eikä kiinteää muotoa. Lyhyesti sanottuna se johtuu likaisista työkappaleista ja pinnoitusliuoksesta.
3. Ilmavirran raidat. Ilmavirtausjuovat johtuvat liiallisista lisäaineista, suuresta katodivirran tiheydestä tai suurista kompleksinmuodostajista, jotka heikentävät katodivirran tehokkuutta ja johtavat suureen määrään vedyn kehittymistä. Jos pinnoitusliuoksen virtaus oli tuolloin hidasta, katodi liikkuisi hitaasti ja vetykaasu nousisi työkappaleen pintaa vasten vaikuttaen sähkösaostuskiteytyksen järjestelyyn muodostaen ilmavirtausraitoja alhaalta ylöspäin.
4. Peitto (valotettu). Peitto johtuu siitä, että pehmeää ylivuotomateriaalia tapin kohdalla työkappaleen pinnalla ei ole poistettu, jolloin sähköpinnoitus on mahdotonta tehdä tässä. Galvanoinnin jälkeen substraatti voidaan nähdä, joten sitä kutsutaan paljastetuksi (koska pehmeä ylivuotomateriaali on puoliksi läpinäkyvää tai läpinäkyvää hartsikomponenttia).
5. Pinnoituksen hauraus. SMD-sähköpinnoituksen ja raudoituksen muotoon leikkaamisen jälkeen putken tapin mutkassa on havaittavissa halkeamia. Kun nikkelikerroksen ja alustan välillä syntyy halkeamia, määritetään, että nikkelikerros on hauras. Kun tinakerroksen ja nikkelikerroksen välillä on halkeamia, tinakerroksen todetaan olevan hauras. Haurauden syyt johtuvat useimmiten liiallisista lisäaineista, kirkasteista tai liiallisista epäorgaanisista ja orgaanisista epäpuhtauksista pinnoitusliuoksessa.
6. Turvatyyny. Turvatyynyjen muodostuminen johtuu työkappaleen muodosta ja kaasun kerääntymisolosuhteista. Vetykaasu kerääntyy "pussiin" eikä sitä voida poistaa pinnoitusnesteen tasolle. Vetykaasun läsnäolo estää pinnoitteiden sähkösaostumisen. Tee alueesta, jossa vetykaasua kerääntyy, päällystämätön. Galvanoinnissa kiinnittämällä huomiota työkappaleen koukun suuntaan voidaan välttyä ilmataskuilta. Kun työkappaletta galvanoidaan kuvan mukaisesti, turvatyynyä ei synny, kun se kiinnitetään kohtisuoraan pinnoitussäiliön pohjaan nähden. Uran pohjan suuntaisesti kiinnitettynä kaasutaskuja on helppo tehdä.
7. Muovisuljetun mustan rungon keskelle avautuu "tinakukka". Mustassa rungossa on tinapinnoite, mikä johtuu siitä, että kultalangan ylöspäin suuntautuva parabolinen muoto on liian korkea, kun elektroniputki juottaa lankaa. Kun kultalanka paljastuu mustan kappaleen pinnalle muovipakkauksen aikana, tina pinnoitetaan kultalangan päälle kukkien kukkivan tavoin. Se ei ole pinnoitusratkaisukysymys.
8. Ryömiä tina. Lyijyn ja mustan kappaleen risteyksessä (juuressa) on tinakerros, joka ryömii kohti mustaa kappaletta kuin kiipeilynurmi. Tinakerros on dendriittistä löysää pinnoitetta. Tämä johtuu siitä, että galvanoinnin esikäsittelyn aikana SMD-runko harjataan kupariharjalla ja mustaan ​​runkoon upotettu kulunut kuparijauhe ei ole helppo pestä pois muodostaen johtavan "sillan". Galvanoinnin aikana, niin kauan kuin galvanoitu metalli rakentaa "sillan", se ulottuu ja dendriittikerrostuma hiipii ulos yhdistyäkseen muun kuparijauheen kanssa, mikä johtaa kasvavaan tinan ryömimisalueeseen.
9. "Xuzi Tin" sijaitsee johdon ja mustan rungon risteyksessä, jossa on viiksien muotoinen tina molemmilla puolilla johtoa ja tinakoksin muotoinen tinapino johdon etuosan ja musta runko. Tämä johtuu siitä, että SMD-runko ei ole tiukasti peitetty, kun käytetään hopeaa, ja hopeaa pinnoitetaan myös alueilla, joissa hopeaa ei vaadita. Muovipakkauksen aikana jotkut hopeakerrokset paljastuvat mustan kappaleen ulkopuolelle. Esipinnoituskäsittelyn aikana hopeakerros puristetaan ja hopealle pinnoitettu tina on kuin viikset tai tinakasat. Hopeakerroksen paljastamisen voittaminen on yksi tärkeimmistä hopeapinnoituksen peittämistekniikoista.
10. Appelsiininkuoren kaltainen pinnoite. Kun alusta on erittäin karkea tai esikäsittelyn aikana esiintyy korroosiota tai kun Ni42Fe plus Cu -substraatti käsitellään ennen pinnoitusta, osa kuparikerroksia on poistettu, kun taas joitain kuparikerroksen alueita ei ole vielä poistettu, tuloksena pinnan epätasainen kukinta. Yllä olevat tilanteet voivat aiheuttaa pinnoitteen appelsiinin kuorimisen. Xinyingda Embedded Q 286595743318938856865
11. Kaivon pinnoitus. Pinnoitteen pinnassa on epäsäännöllisiä ja tiheitä onteloita (eri kuin rei'issä), jotka muodostavat "kattopinnan" pinnoitteen. On kaksi mahdollista tilannetta, joissa "kattopinnan" pinnoite voi muodostua.
(1) Jotkut yksiköt käyttävät lasihelmiruiskutusmenetelmää ylivuodon poistamiseen. Kun ruiskutuspaine on liian korkea, lasihelmen kineettisen energian inertia iskee pinnoitetun pinnan pieniksi kuoppiksi. Kun pinnoite on ohut ja kuoppia ei ole täytetty, siitä tulee "kattopinta" pinnoite.
(2) Perusmateriaaliseoksen metallografinen rakenne on epätasainen, ja esipinnoituskäsittelyn aikana esiintyy valikoivaa korroosioilmiötä. Aktiivisempi metalli syövytetään ensin kuoppien muodostamiseksi. Sähköpinnoituksen jälkeen, jos koveria reikiä ei täytetä, siitä tulee "kattopinta" pinnoite.