Kansainvälinen elektroniikkapiiri (Shenzhen) -näyttely HKPCA Show

Näyttelyn esittely
2023 International Electronic Circuit (Shenzhen) -näyttely (HKPCA Show) pidetään 24.-26.5.2023. Näyttelyn paikka on: Shenzhen, Kiina - No. 1, Zhancheng Road, Fuhai Street, Bao'an Piiri - Shenzhenin kansainvälinen kongressi- ja messukeskus (Bao'an New Hall). Järjestäjänä on Hong Kong Circuit Board Association (HKPCA). Näyttely järjestetään kerran vuodessa. Näyttelyalue on 50 000 neliömetriä. Näytteilleasettajien ja tuotemerkkien määrä nousee 800:aan.
5G-teknologian lanseerauksen kauaskantoisin vaikutus on epäilemättä kaiken yhteenliittämisen edistäminen. Vuonna 2030 Kiinan 5G-teollisuuden suoran taloudellisen tuotannon arvioidaan nousevan 6,3 biljoonaan yuania. 5G:n nopea kehitys rekonstruoi digitaalista talousekologiaa, edistää kansantalouden kehitystä, innovoi kaupunkielämää kaikilla osa-alueilla, mukaan lukien liikenne, turvallisuus, koulutus ja matkailu, sekä toteuttaa älykkään kaupungin ja esineiden internetin (IoT) konseptin. . 5G:n laajasta soveltamisesta tulee keskeinen liikkeellepaneva voima monille yrityksille. PCB-levyjen kysynnän odotetaan kasvavan räjähdysmäisesti 5G:n varhaisesta infrastruktuurin rakentamisesta tausta-kulutuselektroniikkaan. 2021 International Electronic Circuit (Shenzhen) -näyttely avaa uuden näyttelyhallin ja muuttaa Shenzhenin kansainväliseen kongressi- ja messukeskukseen Bao'aniin, Shenzheniin. Teemana "5G Internet of Things" se tuo alalle liiketoiminta-alustan, joka yhdistää tuotehankinnan, verkkokehityksen ja tiedonvaihdon. Yhtenä suurimmista piirilevy- ja elektroniikkakokoonpanoteollisuuden kansainvälisistä messuista tämä näyttely kokoaa yhteen alan jättiläiset ja start-upit esittelemään koko piirilevy- ja elektroniikkateollisuuden koko toimitusketjua sekä huippuluokan erikoisnäyttelyä. teknologian ja keskustelun alan kuumista kohdista.
Näyttelyiden laajuus
Piirilevytuotteiden sovellus: autot, viestintätuotteet, tietokoneet ja niihin liittyvät tuotteet, kulutuselektroniikka, armeija/ilmailu, teollisuus/lääketiede/sovellusohjelmistot, muut
Piirilevy: liitin PCB, korkeatiheyksinen liitäntäpainettu piirilevy, IC-pakkausaluslevy (BGA/CSP/flip chip jne.), jäykkä yksipuolinen piirilevy, jäykkä kaksi- ja monipuolinen piirilevy, pehmeä ja monipuolinen piirilevy kova yhdistelmälevy, joustava painettu piirilevy, muut
PCB/älykkäät automaatiolaitteet: PCB CAD/CAM-järjestelmä, esivalmistusprosessi, sisäisen ja ulkoisen kerroksen kuvantamis- ja piirisuunnitteluprosessi, laminointiprosessi, mekaaninen CNC-porausprosessi, CNC-suurtiheyksinen laserporausprosessi, elektrolyyttinen/kemiallinen pinnoitusprosessi, automaattinen toiminta/robottijärjestelmä, ääriviivojen käsittely, AOI/AVI/PCB liittyvä tunnistusprosessi, pintakäsittely/jälkikäsittelyprosessi, juotostulostusprosessi, muu
Ympäristöpuhdas teknologia ja laitteet: ympäristön puhdas tuotantotekniikka ja -laitteet, vedenkäsittely/kierrätystekniikka ja -laitteet, puhdastilatekniikka ja -laitteet, jätteiden kierrätysjärjestelmä, puhdistusjärjestelmä/laitteet, savunkäsittely-/päästöjärjestelmä
PCB-raaka-aineet/kemikaalit: kalvopiirin suunnittelu ja niihin liittyvät kemikaalit, hartsijärjestelmä/raakalaminaatti, lasikuitukangas/vaatteet/hiilikuitu, kuparifolio, CNC-mekaaninen pora, kuivakalvo/valokuva nestemäinen korroosionestoaine ja muut vastaavat kemikaalit, kuparipinnoitus/ tina/kulta ja muut sähköpinnoitukset, elektrolyyttiset kemialliset aineet, pintakäsittelykemikaalit, silkki- ja valoherkät juotosmaskit, muste ja muut
Elektroninen kokoonpanoprosessi: suunnittelu-, konsultointi- ja testauspalvelut, sopimusvalmistuspalvelut, REACH/RoHS-yhteensopivuuspalvelut, CAD/CAE/CAM-järjestelmät, komponentit, liittimet ja kiinnittimet, mallitulostuslaitteet, komponenttien valmistelu- ja sijoituslaitteet, kokoonpanolaitteet, spottipinnoituslaitteet , reflow juotoslaitteet, puhdistuslaitteet, manuaalinen hitsausprosessi ja niihin liittyvät kemikaalit, laitteet, hitsaukseen liittyvät kemikaalit, laitteet, lyijyliitoslaitteet, testaus-, mittaus- ja tarkastuslaitteet Uudelleentyöstö-/korjauslaitteet, poraus, gongit ja käsittelylaitteet, muut