Nvidia vaihtaa sirujensa tiivisteet: lämpösuunnittelun seuraava taistelukenttä on sirun ja kylmälevyn välinen pieni millimetrien rako.

Aloitetaan Rubinin siirtymisestä grafiittilämpötyynyihin, ja keskustellaan siitä, miksi lämpörajapintamateriaalit ovat yhtäkkiä nousseet painopisteeksi.

Vuonna 2026 AI-sirun jäähdytys mullisti ymmärryksemme. Ensinnäkin perinteisesti "konservatiivinen" NVIDIA ilmoitti, että sen Vera Rubin -alusta käyttäisi 45 astetta lämmintä vettä nestejäähdytys-palvelinkeskuksien ei enää tarvitse olla jääkaappeja. Sitten toimitusketjun lähteet vahvistivat, että tavallinen Rubin-versio (TDP 1800–2000W) hylkäsi nestemäisen metallin viime hetkellä ennen massatuotantoa ja siirtyi kokonaan korkean lämmönjohtavuuden omaaviin grafiittityynyihin. Ainoastaan ​​Ultra-top-----versiossa (2500–2850 W) säilytti nestemäisen metallin äärimmäisen ratkaisun sekä mikrokanavaisen kylmälevyn.

Kun tarkastellaan näitä kahta tapahtumaa yhdessä, havaitaan tärkeämpi signaali: kun yhden-kortin virrankulutus nousi 700 W:sta H100:ssa 2000 W:n tasolle, lämmönpoiston pullonkaula ei enää ollut "pystyykö palvelinteline pysymään viileänä", vaan pikemminkin mikroskooppisella alueella-muutaman millimetrin ja kylmän millimetrin välisen rajapinnan. Nestejäähdytys poistaa lämpöä kylmälevyltä, mutta lämmön täytyy ensin päästä "sisään" kylmälevylle. Riippumatta siitä, kuinka sileät sirun ja kylmälevyn pinnat ovat, ne ovat kaikki suurennuksessa mikroskooppisia rakoja, ja ilma näiden rakojen sisällä on yksi huonoimmista lämmönjohtimista.

Vera Rubinin (vakioversio) TDP on 1800–2000 W, ja ennen massatuotantoa se hylkäsi nestemäisen metallin ja korvasi sen grafiitti{2}}pohjaisilla lämpötyynyillä;

Sarjan Ultra top---version TDP on 2 500–2 850 W, joka säilyttää nestemäisen metallin + mikrokanavan kylmälevyn, ja se aloitti massatuotannon kolmannella vuosineljänneksellä.

-Lainattu julkisista raporteista

Tämä 1-millimetrin taistelukenttä on lämpöliitäntämateriaali (TIM). Täytteitä koskevat vaatimukset ovat itse asiassa erittäin tiukat: nopea johtavuus-lämmönjohtavuuden on pysyttävä sirun tehotiheyden kanssa; tiiviys-riittävän pehmeä ja alhainen-rasitus täyttääkseen epätasaiset pinnat lastua vahingoittamatta; ja vakaus-suurtehoisissa virtalähteissä, uusissa energiaakuissa ja 5G-tukiasemissa, eristys ja palonesto ovat minimi, eivät bonuksia. Juuri tästä syystä loimme DP-sarjan. Shengtong Qiyuan ei tarjoa yhtä, yleisesti käytettävää lämpötyynyä; Sen sijaan olemme kehittäneet täydellisen tuotevalikoiman lämpöä johtavia silikonityynyjä, jotka kattavat eri tehotasot, jolloin insinöörit voivat valita oikean mallin tarpeisiinsa sen sijaan, että käyttäisivät mitä tahansa saatavilla olevaa.

Shengtong Qiyuan korkean lämmönjohtavuuden sarjan silikonityynyt

Kolme eroa meidän ja tavallisten lämpöä johtavien silikonityynyjen välillä
Ero 1: Lämmönjohtavuus vaihtelee välillä 1,5 - 25 W/m·k, 17 mallia yhdessä sarjassa.

DP150 - DP2500: Vakioalue 1,5–5,0, korkea johtavuus 6,0–10,0, ultra-korkea johtavuus 12/15/18 ja lippulaiva DP2500 saavuttaa 25±1 W/m·k. Kaikki mallit on yhdistetty DP-Pad-sarjaan, ja lämmönjohtavuus ristiin{15}}validoitu sekä ASTM D5470- että ISO 22007-2 -standardien mukaisesti. Projekti päivittää perinteisestä lämmönpoistosta erittäin{20}}suuritehoiseen ilman, että tarvitsee vaihtaa toimittajaa tai{23}}testata materiaaleja uudelleen. Paksuus voidaan tilata 20 mm:iin asti, ja leikkaus ja meist{25}}leikkaus ovat tuettuja. Komposiittilasikuitualusta, yksi-/kaksipuolinen silikonitausta tai liimapohja voidaan räätälöidä tarpeen mukaan.

Toinen ero on, että samalla kun saavutetaan korkea lämmönjohtavuus, eristys ja palonesto eivät vaarannu. Yleinen este alalla on, että "korkea lämmönjohtavuus tulee eristyksen kustannuksella". DP-ultra-korkean lämmönjohtavuuden malli ylläpitää kestojännitettä, joka on suurempi tai yhtä suuri kuin 6 KV/mm, ja tilavuusvastus, joka on suurempi tai yhtä suuri kuin 10¹³ Ω·cm nopeudella 12–18 W/m·k; DP-standardimallissa on jopa korkeampi kestojännite Suurempi tai yhtä suuri kuin 10 KV/mm. Kaikki mallit täyttävät UL94 V-0 palonestoluokitus ja RoHS/REACH-ympäristövaatimukset. Kun uusi kansallinen akkuturvallisuusstandardi asetetaan pakolliseksi punaiseksi viivaksi "ei tulipaloa tai räjähdystä lämpökarkaamisen jälkeen", eristys ja liekinesto eivät ole enää valinnaisia ​​auto- ja virtalähdeasiakkaille.

Ero 3: Erittäin-pehmeä ja matala-rasitus, joka suojaa ja tukee sirua tehokkaasti.

Kun Shore 00 -kovuus on niinkin alhainen kuin 20-30, pinta on hieman tarttuva, ja sillä on erinomainen puristuskestävyys ja maksimi murtovenymä 105 %. Se kiinnittyy täydellisesti lämpöä tuottaviin-moduuleihin, joiden paksuus ja pinnat ovat epätasaiset, jättämättä ilmarakoja. Alhainen muodonmuutosjännitys estää siru- ja juotosliitosten vaurioitumisen, ja se on vähemmän alttiina halkeilulle ja vaurioille jopa pitkäaikaisessa käytössä korkeassa ja alhaisessa lämpötilassa sekä toistuvassa purkamisessa ja uudelleenasennuksessa.

Seuraava vaihe lämmönpoistossa: rajapintamateriaalit.

Tehokkaat-näytönohjaimet ja tekoälykiihdytyskortit, tehokkaat-teolliset virtalähteet, 5G-tukiasemat ja optiset moduulit, OBC:t ja uudet energiaakut-näissä skenaarioissa DP-sarja tekee saman: suojaa viimeiset millimetrin kymmenesosat ennen kylmälevyä. NVIDIA:n Rubin-tiivisteen vaihto ei ole mysteeri, vaan selkeä insinöörivalinta: kun tehotiheys on käyttänyt ilmajäähdytyksen ja nestejäähdytyksen mahdollisuudet, lämpötilaeron ylärajan todella määräävä tekijä on ensimmäinen askel lämmön poistamisessa sirusta.

Jos olet myös arvioimassa lämmönpoistoratkaisuja suuritehoisille{0}}moduuleille, ota meihin yhteyttä ja kerro rakennekaaviostasi. Kerro meille teho-, paksuus- ja eristysvaatimuksistasi, niin autamme sinua löytämään sopivimman vaihtoehdon DP-sarjasta-kaikki mitä tarvitset, meillä on se.