MAT:n automaattisia stanssauskonelaitteita voidaan käyttää:

epoksiliitosprosessi, eutektinen liimausprosessi, ultraäänilämpäripuristusprosessi, flip-chip-liitosprosessi, sopii sirupakkauksiin, monisiruiset moduulit (MCM), mikroelektroniset mekaaniset laitteet (MEMS), 3D-sirupakkaus (Die Stacking), anturit ja CCD-herkät laitteet jne., erilaiset sovellusprosessit riippuvat asiakkaiden laitteiden kokoonpanovaatimuksista.