Ulkonevien kärkien sähkölämmitysputkien galvanointi ja painatus

Ulkonevien kärkien sähkölämmitysputkien galvanointi ja painatus

Laki määrää myös useita poikkeuksia. Palvelimiin, varastointiin ja erityisiin verkkotiloihin käytettävät juotokset voivat sisältää lyijyä vielä vuoteen 2010 asti. Lisäksi juote, jonka lyijypitoisuus ylittää 85 prosenttia, ei kuulu tämän määräyksen piiriin. Euroopan komissio on myös käynnistämässä arvioinnin uusista poikkeuksista, kuten lyijypitoisesta juoteesta liitännöissä, joita käytetään flip chip -pakkauksissa huippuluokan PC-prosessoreihin. Suurin osa näistä liitännöistä on valmistettu C4-juotepalloista, joissa on korkea lyijypitoisuus. EU:n rajoitusperiaatteena vaarallisille aineille, kuten lyijylle, on korvata lyijyä niin paljon kuin mahdollista, ja lyijyä voidaan käyttää vain silloin, kun sen korvaaminen on "teknisesti mahdotonta". Ohjeiden soveltamisalaa ei toisinaan ole selkeästi määritelty. Esimerkiksi kulutuselektroniikka ei voi käyttää lyijyä, kun taas autoelektroniikka voi. Entä sitten radio autossa? Tällä hetkellä autoradiot saavat sisältää lyijyä, mutta edelleen on joitain samanlaisia ​​tilanteita, jotka vaativat lisäpäätöstä.

Euroopan unionin lyijyttömät lait vaikuttavat maailmanlaajuiseen elektroniikkateollisuuteen, ei pelkästään toimitusketjujen globalisoitumisen vuoksi, vaan myös siksi, että vastaavia lakeja on jo alkanut olla muissa maissa. Esimerkiksi Kiina on ehdottanut samanlaisia ​​lakeja, jotka kieltävät saman aineen, ja määräajaksi on asetettu 1. heinäkuuta 2006.

Lyijyttömän pakkauksen saavuttamiseksi ihmisten on suoritettava laaja materiaalitutkimus ja prosessiarviointi flip chip -pakkauksista, kiekkotason pakkauksista, SMT:stä ja aaltojuotuksesta. Olemme alkaneet tutkia sopivia materiaaleja ja prosesseja flip chip- ja chip level -pakkausteknologiaan.

Kaiverruspainatus ulkonemien luomiseksi

Tyynyjen valmisteluprosessissa (kuva 1) on tarpeen peittää iskun pohjametalli (UBM) uudella hitsausmateriaalilla. Painoprosessin jälkeen reflow tulee suorittaa 20 astetta juotteen sulamispisteen yläpuolella, mitä seuraa puhdistus ja iskutarkastus.

UBM:n on vastattava uutta juotetta ja käytettävä kemiallista nikkelipinnoitusprosessia. Kiekkojen käsittely suoritetaan sarjassa kemiallisia pooleja, jota seuraa juotosliitosten puhdistus, jota seuraavat prosessit, kuten sinkaattikäsittely, pintaaktivointikäsittely, nikkelin (5 mm) kerrostaminen ja kultakerroksen kasvattaminen. Tämä prosessi kehitettiin yhteistyössä FraunhoferIZM:n ja Berliinin teknisen yliopiston kanssa. Kemiallista nikkelipinnoitusprosessia käyttävällä UBM:llä on hyvä stabiilisuus ja korkea saanto, ja sitä on käytetty laajalti.

www.superbheater.com